2025年12月3日-5日，HKPCA SHOW 2025国际电子电路（深圳）展览会在深圳国际会展中心盛大举办。本届展会以 “优质生活·AI-PCB商机闪耀” 为主题，聚焦AI技术驱动下PCB产业在高端制造、先进封装、绿色低碳等领域的创新突破。展览规模达 8万平方米，汇聚全球超600家行业领军企业，涵盖线路板制造、原物料、精密配件、封测技术、智能制造等全产业链环节，并新增 “封测技术专区” 与 “精密配件及元件专区”，全面呈现PCB行业前沿技术生态。

　　全球PCB精密刀具领军企业鼎泰高科301377）（股票代码：301377）携尖端PCB刀具解决方案重磅参展，展示了应对AI服务器、IC载板等行业应用高速发展的多系列钻针刀具，磨刷轮产品以及新一代智能钻针管理系统、自动配退针机系统等解决方案。

　　面对新一代AI服务器PCB材料对钻针的极致要求及挑战，鼎泰高科推出三大核心技术应对方案：

　　新一代涂层技术：通过纳米复合涂层与基材韧性协同优化，稳定钻针在M9材料上的平均钻孔寿命，较行业普通产品提升50%以上；

　　AI工艺优化平台：依托自研的钻孔参数数据库与寿命预测算法，为客户动态调整转速、进给率等参数，降低综合成本；

　　德国MPK激光修锐技术赋能：实现对PCB刀具刃口的微米级精密处理，显著提升加工精度及质量。

　　本次展会，鼎泰高科德国子公司MPK Kemmer DTECH GmbH以其新logo品牌形象亮相展会。MPK Kemmer DTECH GmbH依托其70余年的技术底蕴与品牌声誉，及其德国生产基地的本地化研发、生产与快速响应优势，为欧洲客户提供包括高精度Microdrill（最小直径0.02mm），金刚石修锐CVD涂层刀具等产品。未来MPK Kemmer将作为鼎泰高科旗下主导欧美高端市场的子品牌，通过深度融合鼎泰高科的供应链资源与MPK Kemmer的尖端技术，将形成“欧洲敏捷响应、全球产能支撑”的闭环协同，共同为全球市场提供更快的响应速度和更贴合本地需求的服务。

　　展会同期，鼎泰高科德国子公司全权经理Florian Kemmer在“智造PCB：AI趋势与创新技术会议”做主题演讲，结合其激光修锐技术阐述PCB刀具未来发展：“激光修锐技术”应用于金刚石涂层刀具，解决了金刚石涂层后刀具刃口变钝的问题，使刀具刃口更锋利，提升加工精度和板边质量，大幅提高金刚石涂层刀具使用寿命，在加工高填充陶瓷的钻铣领域已有成功的应用，同时正在验证在超大长径比钻针及M9等材料的加工中的应用。

　　鼎泰高科展台人流涌动，其新long8官方网站产品，新技术吸引多家PCB行业客户关注咨询，展会现场讨论热烈。一位来自头部PCB企业的技术代表在交流中提到，鼎泰高科的解决方案在其高端板制造过程中，为提升钻孔良率和控制综合成本提供了有效支持。更多专业观众就新PCB材料加工、刀具选型及工艺优化等具体技术问题进行深入咨询，展现市场对鼎泰高科技术及产品解决方案的强烈兴趣和迫切需求，此轮由前沿技术驱动的高端市场需求热潮，预计将为公司后续业务增长注入强劲动力。